国际在线辽宁频道消息：11月20日，金宝至电子IC引线框架项目在大连自贸片区举行开工仪式。

  该项目规划总用地面积8435平方米，总建筑面积为2.5万余平方米，总投资1亿元。

  大连保税区金宝至电子有限公司是一家集电子产品自主研发设计、配套生产、销售、进出口为一体的高新技术企业。该公司主要生产以5G移动终端VCM（音圈马达）铜镍合金弹片和折叠屏补强板为主导的金属精密蚀刻产品系列，公司拥有20余项专利，产品精度已达到日韩进口产品水平，业务范围已广泛涉及新能源汽车、5G基站、移动终端、光学镜头等高新技术领域，是华为、小米、OPPO、vivo、Motorola等移动终端行业龙头厂家的主力供应商。

效果图 供图 金宝至电子有限公司

  该项目的开工建设，是大连自贸片区不断保持制度创新和持续优化营商环境建设映射在科技领域的成果之一，也是大连自贸片区在新一轮科技革命和产业变革中布下的“先手棋”。

  该项目是大连自贸片区规划建设领域“全测合一”制度创新的第一个受益项目，从前期地形测绘到验收竣工阶段的核实测绘等全部测绘项目均由政府委托第三方测绘单位提供，极大减轻了企业负担、压缩了审批时间、简化了审批流程，使该项目在土地摘牌后10余天即取得了“预施工许可”，为企业的顺利施工提供便利。

  下一步，大连自贸片区将继续通过改革创新不断优化服务举措，支持实体产业转型升级，助力大连片区高新科技企业高质量发展，努力打造一批电子芯片核心部件供应商和行业领军企业，推动大连自贸片区高质量发展、高水平开放。（文 卢海军 孙胜慧）