日前，大连泰一半导体设备有限公司引进了生产计划排产软件，下周进入测试阶段。这对公司来说，用专业的生产计划排产软件来替代人工、手工等排产方式，一步到位地提高生产计划排产的数字化、自动化、智能化水平。

　　泰一半导体是专业设计研发制造集成电路及分立器件封装模具的企业，15年来一直深耕该产业，订单不断，急需智能化的排产软件来提高生产效率。芯片是集成电路产业的核心，其本身是无法使用的，需要“引线框架”作为载体，芯片上的触点很多，通过几十至几百根直径为头发五分之一的金线与“引线框架”的引脚连接。由于芯片和金线非常脆弱和容易氧化，因此需要用环氧树脂封装起来才能使用。而芯片封装存在设计难度大、制造精度高、客户需求不一等诸多难点，因此，国内同行业基本都在复制国际顶尖公司的设计，但在遇到新产品时就束手无策。

　　泰一半导体没有经验可循，只能靠自主研发，从自制特种工具、夹具、刀具，到加工方法改进，创新行为在公司以标准流程进行管理实施。2010年，泰一半导体花巨资引进了美国芯片封装仿真软件，这对公司来说如虎添翼。通过封装仿真软件，将产品进行模拟，增加一次成功率。近十年的应用，公司已积累了大量数据和经验。比如同一张图纸，图纸上要求一样，但产品会因为纹理造成有的客户无法连续生产，而有的客户却可以使用。像这样国际顶级公司也无法彻底解决的问题，泰一半导体都找到了解决方案，并形成内部工艺标准……多年来，公司一直在各个方面夯实自身，管理上部门职能模块化、业务推进流程化、检查确认标准化等。目前，泰一半导体在一些客户中已享受原厂待遇，即产品到了客户手里，一旦不好用，对方首先想到的是检测自己的设备，调整参数，而不是认为泰一半导体的产品有问题。这在以前是不敢想象的，是对15年努力成果最好的肯定。（徐菁）